连续磁控溅射镀膜解决方案

坚持自主创新磁控溅射镀膜设备采用先进的in-line产线结构，Twin-Mag孪生阴极磁控溅射技术，并配以全自动控制系统、先进的真空系统，可在玻璃衬底上镀制SiO2、ITO、AZO、Al、Ni、Ti等各类绝缘介质薄膜、金属或合金薄膜，并可连续溅镀多种不同材质的薄膜构成复合多膜层结构，适合大规模光学、电学薄膜的生产，做到一机多用，填补了国内空白。

   CP-PVD系列磁控溅射镀膜设备是由广东志成冠军集团与华中科技大学机械科学与工程学院、东莞华中科技大学制造工程研究院根据连续溅镀薄膜功能材料的要求联合自主研发而成，具有高能效、高可靠性、低成本的优势。
      本产品可广泛应用于触摸屏ITO镀膜、LCD显示屏ITO镀膜、薄膜太阳能电池背电极及AZO镀膜、彩色滤光片镀膜、电磁屏蔽玻璃镀膜、AR镀膜、装饰镀膜等产业领域。

技术特点：
（一）产品结构特点
      1）in-line多腔体模块化结构，镀膜室、进出片室缓冲隔离处理。
      2）防颗粒立式腔体、小角度倾斜腔体或高稳定性卧式腔体，双端进出，自动回架。
      3）孪生平面靶结构、圆柱靶，可进行双面溅镀。
      4）磁流体密封，动态真空稳定性极佳。
      5）磁导流、磁悬浮传动，运行过程平稳可靠。
      6）SUS304不锈钢腔体材料，内壁抛光放气率低，外壁抛光喷珠美观耐用。
      7）平移架气缸自动化平移，与自动平移实现同步连锁。
      8）真空室之间采用门阀—插板阀隔开，高效隔断，工艺气体波动最小化。
（二）C-Mag技术
      1）基于志成冠军“C-Mag”技术，靶材利用率比一般设备提高10%以上。
      2）基于志成冠军“C-Mag”技术，可使设备稼动率提高到90%以上。
（三）生产工艺特点
      1）RF或离子源预清洗设计，高度清洁基材表面，增强膜层附着力。
      2）DC溅射、MF溅射、RF溅射根据工艺需求可选。
      3）隔离式磁控溅射多靶位，SiO2、ITO等多层膜连续溅镀。
      4）膜层均匀性好，可控制在±3%以内。
      5）红外加热，分段PID温度控制，温度误差控制±3℃。
      6）变频调速，生产速率可控。
      7）人机界面，PC+PLC控制，生产过程全自动化，高稳定性、高重复性。
      8）偏压溅射：在基片上施加偏置电压，使基片位置相对接地（阳极），真空室处负电位，吸引部分离子加速流向基片，提高成膜轰击原子的能量，达到改变膜层性能的目的。可分为直流和脉冲偏压溅射。
      9）膜厚监控和沉积过程由计算机在线控制。
      10）膜厚监控和沉积速率由计算机在线控制。
      11）可选增加在线退火处理箱体。

技术参数：
      1）极限真空：6×10-4Pa
      2）生产节拍：40-120s/架（依赖于具体的生产工艺进行定制）
      3）基片尺寸：可定制，可实现同机溅射多种尺寸产品的柔性化设计
      4）膜层均匀性：±3%
      5）加热温度：最大400℃